Glue Pellet Control System for Assembly of Electronic Components on Printed Circuit Boards

Abstract

This thesis presents glue pellet control system for assembly of electronic components on printed circuit boards, which has objectives to control silicon glue to achieve constant volume and help to reduce wastes as required by the company using motor control technique. The experimental results of the proposed system were evaluated and compared to the previous system, which was the pneumatic system. The test results found that the weight and volume of the silicon glue using the proposed system provided more accuracy and precision than the pneumatic by 1.3 compared to 2.1. In addition, the system also provided better full usage of glue from the tube compared to the previous system.

วิทยานิพนธ์นี้นำเสนอระบบควบคุมปริมาตรกาวสำหรับการยึดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนแผ่นวงจรพิมพ์โดยมีวัตถุประสงค์เพื่อควบคุมการทำงานของมอเตอร์เพื่อให้ปริมาตรซิลิโคนคงที่ และลดความสูญเสียผลิตภัณฑ์ อันเกิดจากระบบการหยอดกาวที่ปริมาตรไม่ได้ตามค่ามาตรฐานตามที่โรงงานกำหนด โดยระบบที่นำเสนอจะทำการเปรียบเทียบระหว่างการกดซิลิโคนด้วยมอเตอร์ ซึ่งเป็นการออกแบบชุดการทดลองขึ้นมาใหม่กับการกดซิลิโคนด้วยระบบแรงดันอากาศแบบเดิม ผลการทดลองพบว่า การทำงานระบบแรงดันอากาศมีค่าของน้ำหนักซิลิโคนที่กระจายตัวมากกว่าแบบการกดด้วยมอเตอร์ในช่วงเวลาเดียวกัน ซึ่งสามารถหาค่าส่วนเบี่ยงเบนมาตรฐาน ได้เท่ากับ 2.1 เมื่อเทียบกับการกดซิลิโคนด้วยมอเตอร์ ค่าส่วนเบี่ยงเบนมาตรฐาน ได้เท่ากับ 1.3 นอกจากนั้นยังพบว่า การกดซิลิโคนด้วยมอเตอร์สามารถกดซิลิโคนได้จนหมดหลอดเหลือปริมาณทิ้งที่น้อยกว่า โดยที่ไม่เกิดฟองอากาศ ดังนั้นผลการทดลองนี้สามารถประยุกต์ใช้ในโรงงานอุตสาหกรรมด้านการประกอบชิ้นส่วนบนแผงจงจรพิมพ์ได้